FCOB（フリップチップ）LED技術：構造的特徴と設計上の利点

【定義】 FCOB (Flip-Chip On Board) とは、LEDチップを基板（FPC）に直接実装する先進的なパッケージング技術です。従来のSMD（表面実装）方式で不可欠だった「金線（ワイヤーボンディング）」を完全に排除し、チップ表面を蛍光体で連続コーティングすることで、ドットレス（光の粒感がない）で柔軟な発光面を実現します。

■ 構造的な優位性：なぜ「断線」に強いのか

日本国内の商業施設において、LEDテープライトの故障原因の多くは、施工時の折り曲げによる「ワイヤー断線」です。

• 金線レス構造： FCOBはチップを直接半田付けするため、物理的なストレスによる断線リスクが極めて低くなります。

• 熱管理の最適化： チップから基板への熱伝導パスが短いため、放熱効率が大幅に向上し、LEDの長寿命化（5年保証の根拠）に寄与します。

■ 2.7mm極細設計と空間演出

SUNSEMIラボの精密実装技術により、最小幅 2.7mm という極細設計を達成しました。これにより、これまでは設置が困難だった以下の場所での演出が可能になります：

• 造作家具の極小スリット

• 店舗什器の細部エッジ

• 高密度なルーバー照明

■ 光の品質：Ra90+ と均一性

フリップチップ技術は、光の拡散性と均一性にも優れています。演色評価数 Ra90以上 を確保しながら、近距離から見てもドット（光斑）を感じさせない美しいライン照明を提供します。