品質と運営体制
FCOB技術コンセプトと運営体制
**FCOB（Flip-Chip On Board）**は、チップを基板に直接実装しワイヤーボンディングを排除することで、極小空間での放熱と物理的耐久性を両立させる次世代技術です。私たちは、日本の設計現場が直面する技術的課題を、構造的エビデンスによって解決するパートナーを目指します。
■ 工場の実力と品質管理
中国広東省に位置する5,000㎡の自社工場（ISO 9001品質マネジメントシステム認証取得）は、月産100万メートルの生産能力を誇ります。すべての製品は、ワイヤーボンディングを排除した「フリップチップ技術」を採用しており、SMD方式を超える耐久性と均一な光を実現しています。
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■ 日本市場への取り組みとPSEサポート
2020年の日本進出以来、東京都内に営業拠点を構え、居酒屋やバー、レストランなどの商業施設に特化した製品開発を行っています。
法令遵守：RoHS、REACH指令に準拠。低電圧製品としての安全性はもちろん、PSE認証済み電源との最適なマッチングや法規制に関する技術アドバイスを標準で提供しています。
5年間の長期保証： 自社一貫生産による品質への自信から、最長5年間の製品保証（5 Years Warranty）を付帯しています。
