次世代の照明：FCOB LEDテープライトとは？従来のCOBとの違いとメリットを解説
近年、リニアライティング（線形照明）の進化により、ドットレスで均一な光が強く求められています。その中で大きな注目を集めているのが「FCOB（Flip-Chip On Board）」技術です。本記事では、LEDの基本構造から、従来のCOBとFCOBの決定的な違い、そしてなぜSUNSEMIのFCOBが選ばれるのかを詳しく解説します。
FCOBとは何か？
FCOBは「Flip-Chip On Board」の略称です。従来のLEDは「金線（ワイヤー）」を使ってチップと基板を接続していましたが、FCOBは最新のフリップチップ技術を採用しています。
これは、チップを直接基板に反転（フリップ）させて接合する高度なプロセスです。その上に蛍光体（フォスファー）を連続して塗布することで、目に見える「光の点（ドット）」を完全に排除した、柔軟なテープ状の照明製品が実現しました。
COBとFCOBの決定的な違い
「COBもFCOBも同じではないか？」と思われるかもしれません。しかし、その内部構造と信頼性には大きな違いがあります。
従来のCOB (Wire-Bonding COB): 金線（ワイヤー）を使用して接続するため、繰り返しの折り曲げや外部からの衝撃により、金線が断線（オープン故障）するリスクがありました。
FCOB (Flip-Chip COB): 金線を一切使用しない「ワイヤーフリー」構造です。基板に直接ハンダ付けされるため、物理的なストレスに対する耐久性が飛躍的に向上しています。
次世代の照明：FCOB LEDテープライトとは？従来のCOBとの違いと革新的なメリットを解説
完全なドットレス（均一な発光） チップ密度が高く、光の点が透けて見えないため、ディフューザーやアルミニウムプロファイルを使用しなくても、美しくシームレスな線形照明が可能です。
優れた放熱性能 チップが基板に直接接触しているため、熱抵抗が非常に低く抑えられています。これにより熱による劣化を防ぎ、LEDの長寿命化を実現します。
高い柔軟性と耐久性 断線しやすい金線がないため、過酷な折り曲げにも耐えられます。店舗のロゴ看板や、複雑な曲線を描く装飾照明に最適です。
優れた演色性（Ra>90）の実現 SUNSEMIのFCOBシリーズは、自然な色を忠実に再現する高い演色指数（CRI）を提供します。美術館や高級ブティックなど、空間の質が問われる場所に最適です。
まとめ：深センから世界へ、SUNSEMIの品質保証
SUNSEMI（サンセミハイテク）は、最先端のフリップチップ技術を駆使し、RoHSやREACHなどの厳しい環境基準をクリアした製品を深センの自社工場から世界へ提供しています。
設計の自由度を広げ、故障リスクを最小限に抑えるFCOBソリューションなら、ぜひ当社にご相談ください。お客様のプロジェクトに最適なライティングをご提案いたします。