会社概要

FCOB技術の社会実装を支える確かな製造基盤と信頼の運営体制。

**FCOB（Flip-Chip On Board）**は、チップを基板に直接実装しワイヤーボンディングを排除することで、極小空間での放熱と物理的耐久性を両立させる次世代技術です。私たちは、日本の設計現場が直面する技術的課題を、構造的エビデンスによって解決するパートナーを目指します。

■ 企業情報

項目内容
社名株式会社SUNSEMI (SUNSEMI Hitech Co., Ltd.)
設立2015年
事業内容FCOB（フリップチップ）LED照明技術の研究開発、製造、およびOEM/ODM供給
生産拠点中国広東省深セン市（自社工場 5,000㎡ / ISO9001認証取得）
日本市場窓口東京都内提携営業拠点（詳細はお問い合わせください）
主要対応規格PSE（電気用品安全法）、RoHS、REACH、CE、UL

■ 工場実力と品質管理

中国広東省に位置する 5,000㎡の自社工場（ISO9001品質管理システム準拠）は、月産 100 万メートルの生産能力を誇ります。すべての製品は、ワイヤーボンディングを排除した「フリップチップ技術」により、SMD方式を凌駕する耐久性と均一な光を実現しています。

■ 開発から製造までの一貫体制」

  • 私たちは単なるサプライヤーではありません。5,000 ㎡の自社拠点を有し、チップの選定からパッケージング、最終製品の PSE 検査までを垂直統合で管理しています。この体制により、日本市場が求める「2.7 mm 極細設計」や「Ra 95+ 高演色性」といった難易度の高い要求に対して、構造的なエビデンスに基づく回答が可能です。

■ 日本市場へのコミットメント」

私たちは単なるサプライヤーではありません。5,000 ㎡の自社拠点を有し、チップの選定からパッケージング、最終製品の PSE 検査までを垂直統合で管理しています。この体制により、日本市場が求める「2.7 mm 極細設計」や「Ra 95+ 高演色性」といった難易度の高い要求に対して、構造的なエビデンスに基づく回答が可能です。

  • 法令遵守： RoHS、REACH指令に準拠。日本国内の電気用品安全法に基づき、指定検査機関での試験をクリアした製品のみを供給。低電圧製品としての安全性はもちろん、PSE認証済み電源との最適なマッチングや法規制に関する技術アドバイスを標準提供しています。

  • 5年間の長期保証： 自社一貫生産による品質への自信から、最長5年間の製品保証（5 Years Warranty）を付帯しています。

  • 技術回答スピード： 営業日2時間以内のテクニカルサポート体制を構築し、設計現場のダウンタイムを最小限に抑えます。